Publicação: Nova Proposta de Tinta Condutiva de Baixo Custo, Para Aplicação em Placas de Circuito Impresso
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CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA::TELECOMUNICACOES
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Resumo
Este trabalho tem a finalidade de pesquisar tintas condutivas, que utilizam materiais metálicos de boa condutividade em sua composição. Foram analisados métodos de produção de tintas condutivas, observando a estrutura e comportamento das ligas metálicas, para a construção de placas de circuito impresso. Foram analisados os métodos de serigrafia, fotolitografia e impressão por deposição de tinta condutiva.
Desta forma, estas pesquisas foram agregadas na produção experimental de uma amostra de tinta condutiva metálica, de baixo custo e alta condutividade. Além disso, foi feita uma comparação da aplicabilidade e perda de potencial elétrico da tinta produzida e outras duas tintas condutivas, que estão disponíveis comercialmente.
Para o processo de comparação, foram elaborados e construídos três circuitos idênticos, utilizando cada tinta separadamente para cada circuito. Além disso, foi medida a resistência das trilhas e a diferença de potencial elétrico para cada ponto demarcado no circuito projetado.
Por meio dos materiais e metodologias utilizados na produção da tinta condutiva proposta neste trabalho, pode-se concluir que a tinta produzida neste trabalho possui melhor custo/benefício, menor índice de resistência elétrica em relação às tintas comerciais utilizada para comparação, comprovados via testes laboratoriais realizados.
Além disso, ao final deste trabalho, propõem-se trabalhos futuros, como por exemplo, testes de capacidade de condução de corrente, indutância e capacitância parasita, croosstalk, oxidação em relação ao tempo, entre outros métodos.
Abstract
Palavras-chave
Placas de circuito impresso, Resistividade, Condutividade, Substrato, Potencial elétrico, Tinta condutiva
Citação
SANTOS, Guilherme Joaquim Brito dos. Nova proposta de tinta condutiva de baixo custo, para aplicação em placas de circuito impresso. 2018. 49 f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia eletrônica e de telecomunicações) – Universidade Federal de Uberlândia, Patos de Minas, 2018.